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溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗(yàn)
點(diǎn)擊次數(shù):1214 更新時(shí)間:2019-10-22

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗(yàn)Thermal Cycling-Thermal Shock

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗(yàn)Thermal Cycling-Thermal Shock

 

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗(yàn) 在產(chǎn)品的生命周期中,可能面臨各種溫度環(huán)境的條件下,使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái),造成產(chǎn)品的損傷或失效,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠性。
溫度循環(huán)試驗(yàn)(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率,在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環(huán)測(cè)試。
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock): 以每分鐘40度的溫變率或客戶(hù)條件在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高低溫冷熱沖擊測(cè)試。
此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力并加速老化因子于待測(cè)物上,藉此了解可能產(chǎn)生的潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零部件的因素,以確認(rèn)產(chǎn)品是否正確設(shè)計(jì)或制造。


常見(jiàn)失效模式
1.材料熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大產(chǎn)生錫裂(Solder Crack)Thermal Cycling-Thermal Shock

2.阻值異常

 

參考規(guī)范
JESD 22-A104
IPC 9701

 

適用領(lǐng)域
Temperature Cyclic Chamber
消費(fèi)性芯片、車(chē)用Board Level

粵公網(wǎng)安備44190002001386號(hào)